富士康又开新厂!在青岛建设高端半导体封测工
发布时间:2020-04-28 04:37 来源: 未知 作者: admin 投稿邮箱:

中国经济周刊-经济网讯(记者邹松霖)富士康表示,这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资,但投资金额尚未披露。 该工厂将运用世界上最先进的封装和测试技术,

   中国经济周刊-经济网讯(记者邹松霖)富士康表示,这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资,但投资金额尚未披露。 该工厂将运用世界上最先进的封装和测试技术,为5G通讯、图像传感器和人工智能(AI)设备制造芯片。 富士康表示,这将有助于推动该城市的集成电路产业转型。 这是富士康在中国进行的一系列重大投资中的最新一笔。

   2016年底,富士康和夏普合资公司酒井显示器产品公司(SakaiDisplayProductsCorp)宣布投资610亿元(约合88亿美元)在中国广州建立一座新工厂以生产LCD面板,该工厂采用代生产线,于去年7月开始投产。 2018年底,该公司宣布在珠海启动一个价值90亿美元(约620亿元)的芯片制造项目。 富士康创立于1974年,是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商),也是电子专业制造商。

   该公司是主要的iPhone组装商、苹果等公司的零部件供应商。 上周,富士康向监管机构提交的一份备案文件显示,今年3月份,该公司实现营收3477亿新台币(合亿美元),与上年同期的3766亿新台币相比,同比下滑了%;今年第一季度,该公司实现营收9297亿新台币,与去年同期相比,同比下降12%。

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